產品介紹
CX-6730
Thermally Conductive Compound
產品描述/DESCRIPTIONS
- 旗艦級導熱膏 CX-6730
- 提供電競級CPU， GPU晶片飆分方案
產品特徵/FEATURES
- 高導熱， 低熱阻， 快速熱源移轉
- 具流變性， 易於施作， 可支援網版印刷
- 無溶劑配方， 常溫不固化， 產品穩定性高
- 奈米結構配方， 填縫能力優越
產品應用/APPLICATIONS
- 適用於高功率運算等快速散熱需求產品， 如電競級CPU & GPU晶片、 工業電腦、 繪圖工作站、 充電樁、 伺服器、 資料中心、 儲存器等
CX-6474
Thermally Conductive Compound
產品描述/DESCRIPTIONS
- 伺服器級導熱膏 CX-6474
- 提供極端環境導熱性能長效方案
產品特徵/FEATURES
- 高導熱、 低熱阻， 快速熱源移轉
- 具流動性， 易於施作， 可支援網版印刷、 點膠設備
- 無溶劑耐溫型配方， 產品穩定性高
- 奈米結構配方， 填縫能力優越
產品應用/APPLICATIONS
- 適用於電子電機領域， 應用廣泛， 包含車燈模組， 車用電子設備， 極端環境操作之電子設備、 充電樁、 伺服器、 資料中心、 儲存器等
LMX 8016
Liquid Metal
產品描述/DESCRIPTIONS
- 液態金屬 LMX 8016
- 提供高功率晶片快速解熱方案
產品特徵/FEATURES
- 全金屬配方， 超高熱傳導係數
- 常溫下即液態， 具高流動性
- 無毒性， 常溫狀態不揮發
產品應用/APPLICATIONS
- LMX-8016 非常適合用在需要快速散熱而又需要耐高溫的產品， 如電競級筆記型電腦，工業電腦， 高階伺服器， 運算中心， CPU ， GPU ， IGBT功率模組， 充電樁， 通訊設備， 5G等高功率產品
LMX 9016
Soft Metal Pad
產品描述/DESCRIPTIONS
產品特徵/FEATURES
- 低熔點合金配方， 超高熱傳導係數
- 常溫下為固態片材， 易於加工施作
- 無毒性， 常溫狀態不揮發
- 相變溫度≒ 65°C， 液化後瞬間填縫， 快速導熱
產品應用/APPLICATIONS
- 應用於高溫環境下仍需快速散熱的產品， 如電競級筆記型電腦， 工業電腦， 高階伺服器， 運算中心， 繪圖晶片， IGBT功率模組， 充電樁， 通訊設備， 5G晶片等高功率產品
